BGA 錫球
產(chǎn)品特色：
優(yōu)越的抗氧化性能
精確的成色(混合)合成物
高亮度、無污染物或凹痕
高堅(jiān)固的球狀體與精準(zhǔn)直徑
可以定制特殊材質(zhì)和球徑的產(chǎn)品
產(chǎn)品用途：
集成電路芯片封裝
BGA/FC/WLCSP/SMT/REWORK等
產(chǎn)品規(guī)格：
球徑 | 球徑公差 | 真圓公差 | 球徑 |
| 0.889 | 0.015 | Within 1.5% | ≥1.33 |
| 0.76 | |||
| 0.65 | |||
| 0.20~0.60 | 0.01 | ||
| 0.15 | 0.005 | ||
| 0.10 | |||
| 0.075 | 0.003 | ||
| 0.05 |
