電鍍錫球
產(chǎn)品特色：
純度達(dá)到SN99.95以上，低熔點(diǎn)，化錫快；不純物參照J(rèn)IS Z 3282、GB/T 3131-2001規(guī)范，適合目前的電鍍工藝。
產(chǎn)品用途：
集成電路芯片封裝、PCB等電鍍工藝
產(chǎn)品規(guī)格：
φ13mm--φ25mm 半球及全球
φ13mm--φ25mm Half Ball & Ball
合金成分Alloy Composition：Sn99.95以上
歡迎訪問金易芯半導(dǎo)體科技(嘉興)有限公司！